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三错轮购买-晁帽博客

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论坛元老

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发表于 昨天 17:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
三错轮购买「『網址』:———ctmyao.com———」2.5D 和 3D 封装起源于 FLASH 存储器(NOR / NAND)及 SDRAM 的需求。大名鼎鼎的 HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器),就是 2.5D 和 3D 封装的典型应用。将 HBM 和 GPU 进行整合,能够进一步发挥 GPU 的性能。「『網址』:———ctmyao.com———」三错轮购买「『網址』:———ctmyao.com———」



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